商业密码 8月17日消息，稷以科技完成数千万元融资，本轮投资方为业内知名投资机构，包括中芯聚源、元禾璞华以及上海浦东科创集团等。

稷以科技是一家专注等离子体技术应用的半导体设备初创公司，其核心团队人员主要来自国内外知名大厂，团队经验丰富，技术积累扎实。公司成立之后将等离子体技术应用作为突破方向，不断深入，目前已经积累了数十项专利。

据悉，稷以科技旗下多款设备包括“Triton”、“Saturn”、“Hesita”、“Patron”、“Virgo”等，可用于PCB，LED、化合物半导体、芯片封装、集成电路芯片制造等行业的去胶、清洗、表面处理等多种工艺，满足客户的各种需求。

在等离子体去胶、等离子刻蚀、等离子体表面处理以及等离子纳米涂层等应用领域，稷以科技提供的产品和方案，覆盖了硅基半导体芯片制造、化合物芯片制造、半导体芯片封装、光电芯片制造、光通封装、消费电子品、医疗电子、功能材料等行业。

本次融资资金，一部分将投入生产扩大规模，同时将投入重金研发新款设备，专门针对化合物半导体领域的客户，配合他们开发新工艺。未来化合物半导体是中国非常有竞争力的领域，比如碳化硅功率半导体、氮化镓射频器件等细分领域，未来在汽车功率电子电力器件以及5G射频领域都有巨大的空间，目前行业正处于高速增长阶段。稷以科技将继续围绕化合物半导体领域，推出更多优质的新设备。