商业密码11月29日（无影）消息，德国智库「新责任基金会」（Stiftung Neue Verantwortung，SNV）最新研究报告显示，全球晶片供应短缺危机除了新冠肺炎疫情大流行因素外，许多中企近年来大量囤积晶片以应对美国出口管制禁令，是另一主因。

SNV日前公布的最新研究报告指出，扰乱全球晶片供应链最重要的因素是疫情大流行后、半导体价值链对晶片的需求猛增，以及中企应对美国出口管制的囤积；美国2019年对华为实施出口禁令时，「一些中国公司因担心面临类似华为的挑战，开始囤积晶片」。

中国是全球最大的半导体消费市场，尤其是上游原材料和设备自给率很低，高度依赖进口，半导体甚至超过原油、成为中国进口金额最大的商品。中国晶片进口很大一部分用于组装智慧手机、笔电等设备。

报告作者之一、SNV高级研究员克莱恩汉斯（Jan-Peter Kleinhans）表示，疫情是个人电脑、平板电脑和网路相机镜头等在家工作技术的需求飙升，造成晶片短缺，这是问题原因之一；其次，从2019年美国出口管制来看，除了针对华为，也越来越针对其他半导体企业，如深圳方正微电子等，「中国半导体公司或使用者、半导体客户开始担心，他们会成为下一个符合出口限制的对象。所以在那扇门关上之前，他们想要获得大量的半导体库存」。

中国海关数据显示，2018年进口了4175亿个IC（积体电路）晶片，到了2019年的进口量大增275亿个，达到4451亿块，去（2020）年再激增20%（984亿个），达到创纪录的5435亿个，进口总额3500亿美元创历史最高水准。

报道说，今（2021）年以来，中国晶片进口量仍在大幅增长，第1季、上半年和1至9月的晶片进口年增率分别达33.6%、29%和23.7%，今年第1-3季的进口量分别1552亿块、1571亿块、1660亿块；迄上月，中国今年1-10月晶片进口量比去年同期大增20%。

报导并引述晶圆代工龙头台积电董事长刘德音日前接受美国《时代杂志》（Time）访问时说，更多的晶片被送到工厂，但是没有留在产品中，这意味著「一定有人在供应链某个地方囤积晶片」。