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SynSense时识科技Pre-B轮融资近两亿元 融资用于芯片研发

商业密码9月17日消息,类脑芯片公司SynSense时识科技获得近两亿元Pre-B轮融资,由栖港投资和张江科投联合领投,中电海康、招商启航、泰科源电子、Ventech China等产业投资人跟投,老股东和利资本、亚昌投资继续加码。

本轮融资资金主要用于加速类脑芯片产品的研发,推动类脑技术在人工智能边缘计算领域的产业化落地。

SynSense识科技成立于2017年2月成立于瑞士苏黎世,并于2020年4月将总部迁至中国。这也是世界知名高校苏黎世大学唯一孵化并境外持股的一家类脑芯片公司。SynSense识科技提供全球领先的超低功耗、超低延时的类脑技术解决方案,其解决方案多次获得CES等产业创新奖,可广泛用于万亿级边缘计算智能应用场景。

截止目前,识科技在苏黎世、上海、南京、成都、苏州等地拥有顶级设计研发中心及联合实验室,汇聚了来自十几个国家及地区的近百名顶尖的技术研发人员,涵盖了类脑芯片算法、芯片架构、芯片设计、芯片应用开发等多个维度。公司近80%人员属于研发团队,且研发团队中有近50%的人员拥有国际顶级高校博士及以上学历及研发经验,整个团队著有NatureScience等顶级期刊及会议发表文章600余篇,引用量超过17,000余次;公司管理层曾就职于Intel、海思、IDT、联想等国际知名公司,均有超过10年以上产业研发及管理经验。

目前,识科技已与中电海康等公司在智能安防、智能灯具、智慧康养等领域达成深度合作,预计2021年底可实现Speck的小规模量产。