商业密码 9月3日消息，大鱼半导体宣布已于近期完成近亿元人民币的Pre-A轮融资。本轮融资由温氏资本领投，华强创投跟投，老股东兰璞资本继续加码。

本轮所融资金将主要用于U1、U2芯片产品优化投入、市场端团队扩充以及渠道升级等方面，进一步扩大公司在应用级AIoT领域的市场份额。

大鱼半导体是一家专注于AIoT芯片与解决方案的芯片设计公司，成立于2019年，专注于半导体领域的AI和IoT芯片与解决方案的技术研发。目前该公司技术专家来自于摩托罗拉、爱立信、AMD、三星等头部企业。

大鱼半导体从创办初期便开始筹备，专注为一类垂直细分应用市场量身定做“SoC芯片-平台-云”的全套即用型解决方案——在一颗芯片内，高度集成相关应用所需的所有模块，以此降低客户的前期研发门槛、缩短产品化周期。

基于该逻辑已先后推出U1、U2两款AIoT产品及其解决方案。

大鱼半导体自2019年成立便实现规模化营收，累计营收超亿元级别。此次融资过后，该公司还将和合作伙伴一起推出面向消费和行业用户的产品，立足AIoT，为最终客户提供功耗、成本、体积及产品化效率更优的产品级解决方案。